1. Uloga adheziva površinskog lepka (SMA, surfacemountadgesives) za lemljenje i spajanje lemljenja, uglavnom se koristi za fiksiranje komponenata na štampanoj ploči, opšta upotreba metode izdavanja ili šaržera za distribuciju Držite poziciju komponente na štampana ploča (PCB) kako bi se osiguralo da komponente nisu izgubljene tokom prenosa na montažnoj liniji. Zalepite komponente u pećnicu ili grejanje u grejanju. Nije isto sa takozvanom pastom za lemljenje, nakon zagrevanja i otvrdnjavanja, a zatim se grejanje ne otopi, tj. Proces očvršćavanja filma je nepovratan. Efekat SMT patch-a će se razlikovati u zavisnosti od uslova utrvavanja toplote, konektora, upotrebljene opreme i okruženja za rad. Kada se koristi u skladu sa proizvodnim procesom, odaberite lepak za patch.
2. Sastav paketa adheziva PCB-a koji se koristi u većini površinskog ljepila (SMA) su epoksi (epoksi), mada postoje posebne polipropilenske (akrilne) jedinice za posebne namene. Uvođenjem brzog Dijiao sistema i elektronske industrije kako bi se ovladao kako se baviti relativno kratkim rokom trajanja proizvoda, epoksidna smola postala je najsavremenija tehnologija lijepljenja na svijetu. Epoxy smole generalno pružaju dobru adheziju širokom spektru ploča i imaju vrlo dobre električne osobine. Glavni sastojci su: osnovni materijal (to jest, glavni polimerni materijal), punilac, sredstvo za negu i drugi aditivi.
3. Korišćenje lepka lepka a. Taljenje talasa kako bi se spriječilo komponentiranje (postupak lemljenja talasa) b. Isključiti kako bi se spriječila druga strana komponenti (postupak dvostranog potapanja) c. Da bi se sprečilo rasipanje komponenti i zakonodavstvo (proces reflowa, postupak prethodnog obloga) d. Za obeležavanje (lemljenje valova, lemljenje sa lancem, prethodno premazivanje), ploče štampanih kola i komponente za promenu volumena, sa lepkom za obeležavanje za obeležavanje.
4. Korišćenje klasifikacije lepljenja lepka a. Tip doziranja: kroz opremu za doziranje u veličini štampane ploče. B. Vrsta čekanja: dimenzionisanje pomoću šablona ili bakrenog sito štampa.
5. Dijiao metod SMA se može koristiti špricom Dijiao, metodom prenosa igle ili metodom štampanja šablona koji se primenjuje na PCB. Upotreba metode prenosa igle je manja od 10% ukupne primene i koristi se u ležištu gela u nizu igala. I onda visi kapljice u celini na ploču. Ovi sistemi zahtevaju donji lepljivi lepak i imaju dobru otpornost na apsorpciju vlage jer je izložen unutrašnjem okruženju. Ključni faktori koji kontrolišu dipovanje prenosa igala uključuju promjer iglice igle, temperaturu gela, dubinu uranja iglica i dužinu trajanja dispensera (uključujući i vrijeme odlaganja prije i tokom kontakta igle). Temperatura rezervoara treba da bude između 25 i 30 ° C, što kontroliše viskoznost i broj i oblik lepka.
Štampanje šablona se široko koristi u paste za lemljenje, takođe dostupno sa distribucijom lepka. Iako je manje od 2% SMA trenutno štampano sa šablonima, interes za ovaj pristup je povećan i nova oprema prevazilazi neke od ranijih ograničenja. Tačan parametar šablona je ključ za postizanje dobrih rezultata. Na primer, štampanje kontakata (visina nulte ploče) može zahtevati period odlaganja, što omogućava dobijanje lepog lepka. Osim toga, beskontaktno štampanje (oko 1 mm razmaka) za polimerske šablone zahteva optimalnu brzinu i pritisak strugača. Debljina metalne šablone je uglavnom od 0,15 do 2,00 mm i trebalo bi biti nešto veća od (+0,05 mm) praznine između komponente i PCB-a.
Konačna temperatura će uticati na viskoznost i oblik tačke, a najsavremeniji dozatori se oslanjaju na uređaj za kontrolu temperature na ušima u ustima ili u komoru kako bi temperatura gela bila veća od sobne temperature. Međutim, ako se temperatura PCB-a sa prednje strane procesa poboljša, tada se može oštetiti kontura plastične tačke.
http://www.luxsky-light.com
Srodne riječi: IP65 LED paneli , UL LED paneli , LED profilno svjetlo , LED linearno rasvjetno svjetlo , visoko lampe, linearno komercijalno osvjetljenje
