Analiza karakteristike zajedničke LED čip

Zajednički LED čip karakteristike analiza:

Jedan, MB čip

Definicija:Metalna veza (metalni adhezije) čip; čip pripada UEC je Patentirani proizvod.

Mogućnosti:

1:TOn koristi visoka Toplinska koeficijenta materijala---Si kao supstrat, lako topline.

2:Through metalni sloj obveznica (hostija vezivanja) rekristalizacija sloja i supstrata, dok se odražava fotona, kako bi se izbjeglo upijanje podloge.

3:Conductive Si supstrat za zamjenu GaAs supstrata, dobra Toplinska vodljivost (Toplinska vodljivost razlika od 3 do 4 puta), više prilagođen području visoke pobudnoj struji.

4:Tdnu metalne reflektivna sloja je pogodno za promovisanje svjetlosti i topline

5:Sčina može biti povećan, koristi u području velike snage, npr.: 42mil MB

Drugi, GB čip

Definicija:Ljepila lijepljenje (ljepilo vezivanja) čip; čip pripada UEC je Patentirani proizvod

Mogućnosti:

1: Prozirni safir supstrat zamijeniti apsorpciju GaAs podlozi i optička moć je tradicionalna kao (Apsorbira struktura) čip više od 2 puta, slična je TS safir supstrat čip jaz supstrata.

2:Ckuka s obje strane svjetlosti, uz sjajan uzorak

3:Bpravednost, Ukupni sjaj Premašio razinu TS čip (8.6mil)

4:Ddvaput elektroda struktura, trenutni visoku otpornost na malo lošije nego u TS singl elektroda čip

Treće, TS čip

Definicija:transparentne strukture (transparentne podloge) čip, čip pripada HP-ov Patentirani proizvod.

Mogućnosti:

1:Ckuka tehnologija proizvodnje kompleksa, mnogo veća od AS LED

2:Thrđe izvrsnosti

3:Transparent jaz supstrata, apsorbiraju svjetlo, visoka svjetlina

4:Widely koristi

Četiri, AS čip

Definicija:Apsorbira struktura (upijanja podloge) čip;

Nakon gotovo četiri desetljeća razvojnih napora, Tajvan je VODIO optoelektronika industrije za vrstu čip istraživanja i razvoja, proizvodnje i prodaje u fazi zrele, velike kompanije u pogledu osnovne razine istraživanja i razvoja u na istoj razini, razlika nije velika.

Kopno čip prerađivačkoj industriji počeo kasno, njegova svjetlost i pouzdanost i Tajvan industriji postoji određeni jaz, gdje govorimo o AS čip, pogotovo UEC AS čip, npr. 712SOL VR, 709SOL VR, 712SYM VR, 709SYM VR i slično

Mogućnosti:

1:Fnaš čip, koristeći MOVPE proces pripreme, svjetline u odnosu na konvencionalne čip za svjetlost

2:Excellent pouzdanost

3:Widely koristi